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    COMPANY PROFILE

    公司简介

    best365网页版登录成立于2015年,厂址位于长沙市含浦工业园内。

    专业生产钨铜、钼铜、铜钼铜、铜钼铜铜等金属基高性能电子封装材料。公司凭借先进的材料制备技术,完备的材料检测

    设备及现代化科学管理制度,为国防军工、航空航天、光通信、激光器件等领域提供了高性能的电子封装材料。产品已广泛应用于国内

    微波器件、激光器件、通讯等领域,并远销美国、德国、日本、韩国、新加坡、台湾等国家和地区。

    W-Cu系列: W90Cu、W88Cu、W85Cu、W80Cu、W50Cu等;Mo-Cu系列: Mo70Cu、 Mo60Cu、Mo50Cu等;

    Cu/Mo/Cu系列: 可根据客户要求定制厚度比;Cu/Mo70Cu/Cu系列:可根据客户要求定制厚度比。

    QUALITY ASSURANCE

    质量管理

    通过ISO9001:2008质量体系认证

    成品检验程序严格,所有的产品都是100%目检,镀层在10倍显微镜下检验

    检验过程有首检、工序检验、成品检验以及巡检抽查,有效防止了不合格品流出

    生产和检测设备共125台(套)。专用检测设备先进,有日本Nikon、三丰的投影仪、
    德国耐驰的热膨胀仪、美国CMI900X-ray镀层测厚仪、美国Anter公司导热系数测量
    仪、气密性检漏仪

    OUR PRODUCTS

    我们的产品

    • yrtuttyu

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    • etegcx

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    • tuiermn

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    • ceshi001

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    • xxxxx

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    • Cu/Mo/Cu(CMC)

      • ● 界面结合强度高,承受850℃的高温冲击, 表面不起泡\不分层
      • ● 热膨胀系数根据用户的要求进行调整
      • ● 非常高的导热性能
    • 钼铜电子封装材料

      • ● 密度比钨铜材料轻
      • ● 导热性能好
      • ● 加工性能好,可轧制、可冲制
    • W/Cu电子封装材料

      • ● 不添加任何第三者元素,保证材料纯度
      • ● 导热性能好
      • ● 气密性达到10-10 Pa/m3.s
    DEVELOPMENT PLAN

    发展规划

    • 在生产基地。年产量达到 300万件生产规模 年产值 达到0.3-0.6亿元 。

    • 进一步扩展国际 市场,产品出口。

    • 研发2-4个新产品材料, 形成新的增长点。

    • 进入全球电子封装 材料供应商名录。

    NEWS CENTER

    新闻中心

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